P-2235-G2

精密EMIシールド部品の研究開発および製造を専門とするプロフェッショナルメーカーとして、当社はP-2235-G2スルーホールシールドカバーを自信を持って発売いたします。この高性能シールドカバーは、多孔質構造を最大の特長とし、効率的な放熱と電磁保護を統合したソリューションを世界の電子機器メーカーに提供することで、海外のハイエンド電子機器の厳しいアプリケーション要件を完璧に満たします。
このシールドカバーは、表面に均一に配置された高密度精密穿孔を備えています。穴の位置は電磁界シミュレーションと熱シミュレーションの両方によって最適化されており、100MHz～10GHzの周波数帯域において、外部電磁干渉と内部信号漏洩を効果的に遮断する効率的なEMIシールド効果を保証します。同時に、パッケージ内部のPCB部品に十分な放熱経路を提供し、熱蓄積による性能低下やデバイスの劣化を防ぐため、高出力・高集積の無線通信モジュールや産業用制御モジュールに最適です。

スルーホール型シールドカバーとして、コアとなるスルーホールピン設計により、PCBへのスルーホールはんだ付けが可能です。従来の表面実装型シールドカバーと比較して、より堅牢な機械的接続を実現し、自動車や産業用途などの高振動環境下でも、脱落やコールドジョイントをゼロに維持します。また、連続的なグランドループを確保することで、シールドの完全性と信号安定性をさらに向上させます。
本製品は、高純度導電性合金（銅ニッケル合金または錫めっき冷間圧延鋼板を選択可能）を精密プレス加工と環境に優しい電気めっきプロセスで成形したものです。表面の錫／ニッケルめっきにより、耐食性とはんだ付け性が向上しています。多孔質構造の開口部、間隔、配置は顧客の要望に応じてカスタマイズ可能で、放熱効率と遮蔽効果のバランスを柔軟に調整できます。

このシールドカバーは、無線通信モジュール、IoTスマートゲートウェイ、車載ECU、産業用制御マザーボードなどの分野で幅広く使用されており、海外のお客様からの機器の安定性、放熱効率、電磁両立性に関する高い要求を満たしています。当社は、SMT自動実装に対応したテープアンドリールパッケージングをサポートしており、スルーホールピン設計と組み合わせることで、海外の生産ラインでの効率的な組み立てと人件費の削減を実現します。ISO9001品質管理システムに裏付けられたこの製品は、CE、FCC、RoHSなどの国際認証を取得しています。当社は、寸法、穴パターン、材料、表面処理のカスタマイズを提供し、試作品のサンプリングから数百万個の量産までの全工程をサポートします。
多孔質構造による放熱性、貫通穴設計による機械的信頼性、そしてグローバルなサービスシステムを備えたP-2235-G2貫通穴シールドカバーは、海外の電子機器メーカーにとって最適なシールドカバーソリューションとなり、顧客の製品性能向上と市場競争力強化に貢献しています。